被卡脖子的不只有芯片

1. 被卡脖子的不只有芯片

我国医疗器械公司呈现小、散、乱、多的局面，我国有超过18000家医疗器械企业，其中90%以上规模在2000万元以下。
  
 早在2015年，“生物医药及高性能医疗器械”就被列入《中国制造2025》，成为重点突破发展的十大领域之一，与信息技术、航空航天等核心产业并驾齐驱。
  
 中美贸易摩擦开始后，特朗普用几道禁令轻而易举地掐住了华为、中兴的喉咙。从那时起，“自主可控”有一次成了我国高 科技 产业的一个执念。谈论最多的当然是半导体。不过，疫情冲击下，也有越来越多人开始意识到在医药领域自主崛起的重要性。
  
 如果说半导体行业关乎人的发展，那么医药行业关乎的是人的生存。民众被“看病难”“看病贵”“天价进口药”“天价手术”折磨的那些年，是时候成为 历史 了。在药品领域，全国性集采已经常态化，在药品领域，当年的“神药”和“仿制药大户”已经逐渐在向创新药企的转型。而在“脱钩”之声此起彼伏的当下，IVD、彩超、CT、手术机器人等器械领域的突破自然也刻不容缓。中国高 科技 产业的攻坚，不能只有一个华为。

2. 我国被“卡脖子”最严重的领域：芯片到底有多难？比两弹一星还难吗？

我国被“卡脖子”最严重的领域：芯片到底有多难？芯片制造当然是很困难的，但是比两弹一星还难有点言过其实。
一、我国被“卡脖子”最严重的领域：芯片领域
按照目前我国的现状来说，被卡脖子最严重的领域就是芯片领域，由于目前的状况是比较微妙的，美国已经从各种政策上加强了对我国科技企业制造芯片的限制，这也就意味着如果我们不能够在芯片领域杀出重围，最终相关产业的进行会比较困难。为了解决这个问题，以下我们就简要叙述一下芯片制造领域的难度。
二、芯片制造很难：堪比两弹一星
芯片制造领域一直有这么一个传闻，那就是芯片制造堪比两弹一星，拥有完全知识产权的芯片制造当然是困难的，不仅产业要跟上，而且知识产权储备也得跟上。更加需要注意的是，我们拿某个科技领域的大佬为例，苹果公司在某个阶段的市值甚至一度要突破20,000亿美元，但是苹果公司都没有办法解决5G射频芯片的制造，这也就意味着华为科技能够把完整的芯片给制造出来，并且提供一个全新的通信方案，这是相当牛掰的事情。
三、我们应该对国产企业多一份耐心
其实现在我们国人对国产企业的耐心还是不怎么够的，面对某些比较强大的外资企业，我们总是觉得他们的产品有各种好，但是面对我们能够做出某种产品的企业来说，他们却又觉得我们的技术比不上他人，这很明显就是一种崇洋媚外的表现，同时也是一种根子里的对国产企业耐心不够的表现。我们的专业技术在成长，我们的工业体系在完善，国产企业终将崛起，这也会让我们的芯片难题得到解决。

3. 芯片为何难？为何重要？“卡脖子”卡在哪？

 来源:澎湃新闻
    痛点 “芯”求大战①为何芯片重要？“卡脖子”卡在哪？ 
   【编者按】
   一“芯”搅动全球。国内芯片投资热潮似有冷却，全球电子企业又深陷“缺芯”危机，全球车载半导体三强日本瑞萨电子的一场火灾，或致全球 汽车 减产150万辆以上。
   芯片危机是否会重塑供应链？中国企业该如何找准定位？如何布局投资？澎湃新闻行业观察与产业调查栏目“痛点”今起推出《“芯”求大战》专题，通过采访专家和业内人士，梳理目前全球芯片现状，拆解投资布局，探求“芯片”供应破解之道。
   如今，我们的生活时时刻刻离不开芯片。当我们手拿遥控器打开电视机，当我们拿着手机跟外界打电话，当我们在电脑上工作时，一切的背后都是芯片在工作。
   全球第一块集成电路诞生于1958年，至今已经60多年的 历史 ，从此拉开了全球半导体产业的序幕，集成电路、微处理器、电脑、操作系统、互联网、手机等一系列伟大的发明，彻底改变了我们的生活方式，把人类 社会 从机械工业时代带入到信息时代。
   芯片是整个信息 社会 的基石和心脏，也是推动整个信息 社会 向前发展的发动机。
   如今，半导体产业已经成为全球最重要的产业之一。根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)统计，2020年全球半导体市场销售额达到4400亿美元，同比增长6.8%。
   数据显示，2020年中国集成电路进口数量为5435亿个，同比增长22.1%，进口总额为24207亿元，同比增长14.8%。集成电路出口数量达到2598亿个，同比增长18.8%，出口总额达8056亿元，同比增长15%。
    芯片为何难？ 
   1947年美国人发明了晶体管，此后德州仪器的工程师杰克・基尔比产生了天才的想法，把所有的元器件都放在同一种材料上制造，并连接成电路，所以集成电路就这样诞生了。用于承载集成电路的母体是硅片，硅介于导体和绝缘体之间，所以也叫半导体。所以我们经常说的芯片、集成电路和半导体都是一个意思。
   杰克・基尔比因为这一发明在2000年被授予了诺贝尔奖，他也被称为“芯片之父”。
   芯片为何难以突破？芯片本身就是技术门槛很高的行业。你想一想，一颗手机SoC芯片只有指甲大小，但上面集成了100多亿个晶体管，这是什么样的工艺难度？
   芯片有一个非常长的产业链，产业链每个环节都必须环环相扣，要求极高，任何一个环节出现差错可能导致最终这枚芯片都是无法达到标准。
   举一个例子，2015年苹果公司的iPhone 6s搭载了A9芯片，苹果其实把A9芯片分别交给了三星和台积电进行代工，三星采用了14纳米技术，台积电采用了16纳米技术，按理说三星14纳米更先进，但实际上很多用户反映采用台积电A9芯片的iPhone 6s更为省电。
   芯片业近年的快速进展应该归因于智能手机产业的发展。在电池技术未能取得大突破的前提下，手机续航能力的提升被寄希望于芯片能耗的降低。手机市场激烈的竞争刺激芯片技术不断更新迭代，从16纳米、14纳米、7纳米到如今5纳米，最新的工艺都是先用在手机芯片上。
   芯片产业链大致可以分成设计、制造和封装测试等三部分，但还有多个非常重要的旁支，比如制造环节的制造设备、材料，芯片设计端的设计公司EDA。这里面每一家龙头公司都是不可替代的，才最终能够让全球芯片产业链运转起来，缺了谁，对整个行业短期内都是巨大的影响。
   目前是芯片中技术难度最大、复杂度最高的是手机芯片。
   按照手机芯片的更新频率，旗舰芯片一年迭代一次，这对企业研发和创新能力提出了很高的要求，如果一款芯片最终不给力，会连累手机的销售。
   同时，芯片行业又是一个资金密集的行业。研发一款旗舰SoC手机芯片的费用约为数亿美元。之前有消息称华为麒麟980研发投入大约为3亿美元，那么高通和苹果的芯片研发费用应该也不会低于华为，毕竟外企的人力成本更高。
   芯片制造更是高投入重资产，以台积电为例，2020年台积电的资本投入上看至200亿美元。如此高的资金投入让很多企业投不起而掉下队来，芯片代工行业越来越集中，订单越来越多交到台积电手中，甚至英特尔都开始把部分订单交给台积电，从而造就了台积电今天的行业地位。
   所以芯片技术密集和资金密集这两大特性使得玩家越来越少，最终是赢家通吃。
   全球芯片巨头包括英特尔、AMD、高通、三星、台积电、华为等，这些大玩家们无论技术实力还是资金实力都让业界其他企业难以望其项背，而且各家都有所长，缺了他们哪一家，似乎世界就很难运转好。
   原本芯片产业是全球高度分工协作，“你中有我、我中有你”最为充分的产业，但美国对华为的打压使得芯片行业出现了最大的变数。
    芯片格局分化 
   芯片先诞生在美国，尽管芯片行业发展至今已经形成了全球分工合作模式，但美国依然遥遥领先全球。
   目前芯片业依然是美国最重要的产业，有一大批实力雄厚的大公司在主导整个产业的发展。美国一共有苹果、英特尔、英伟达、IBM、高通、德州仪器、博通七家七亿美元级别的顶尖 科技 公司，这些公司都是芯片细分领域的龙头企业。
     ”美国很多大学的技术很厉害，加上有比较好的变现渠道，利润分配比较合理；美国大学与企业配合相当不错，实力比我们雄厚很多。”戴保家认为美国大学是美国芯片维持领先的重要力量。
   华为被美国制裁后，华为创始人任正非最近走访了国内多所大学，目的也是推动华为和大学的技术和人才合作。
   美国以外的地区，虽然也有顶尖的芯片公司，但数量和覆盖的广度远不如美国。
   欧洲在芯片设备领域的光刻机公司ASML可谓鼎鼎大名，占据了80%的光刻机市场。当然，欧洲的模拟芯片三大家恩智浦(荷兰飞利浦分拆)、英飞凌(德国西门子分拆)、意法半导体(法国汤姆逊分拆)也占据了很高的市场份额。
   日本拥有众多材料和上游元器件公司。日本模拟芯片瑞萨电子；设备领域有佳能、东京电子；材料领域：信越化学(硅晶圆材料)、JSR(光刻胶)、JX(靶材)、日立化成、旭化成、住友化学等数十家公司，占据了50%的全球半导体材料市场。
   韩国拥有三星、SK海力士两大存储大厂，占据了80%的存储芯片市场。
   中国台湾的代工和封测都有优势。台积电是全球最大的集成电路代工厂；日月光则是全球最大的封测厂。联发科是全球第二大独立手机芯片公司。
   中国大陆这两年布局范围很广但实力不强，芯片设计领域华为的海思应该是全球第一阵营，最新芯片采用5纳米工艺，与全球同步。代工厂中芯国际最新的工艺是14纳米，与台积电相比落后2代。手机芯片领域的紫光展锐则是全球第三大独立手机芯片公司。
    “卡脖子”卡在哪里 
   随着美国对中兴通讯、华为以及众多中国高 科技 公司的打压，有些技术和产品未获得美国许可是无法给中国企业提供，而中国短期内还没有办法找到非美替代品，这就是出现了所谓的“卡脖子”技术。
   有观点说中国芯片先天不足，这个也有一定道理。中国作为追赶者，上世纪80年代后才开始发展芯片，起步比人家要晚很多年，那时海外技术已经很成熟，很多技术就直接拿过来用了，所谓站在巨人的肩膀上，觉得没有必要再起炉灶自己做一套。
   另外，半导体全球分工合作，当时的潮流也是找到比较优势，中国把自己擅长的事情先做好。
   中国的消费电子芯片做的还是相当不错的，诞生了华为、展讯等两家手机SoC芯片公司，还有一大批芯片设计公司。此外，中国的封测在全球也占据很高的市场份额。
   但如今的状况下，美国有些技术和产品不再对中国企业提供，这导致了“卡脖子”现象。
   “卡脖子”主要指的是高端芯片，比如手机SoC芯片，芯片一些高端零部件必须用到美国产品或技术。一些低端的芯片比如家电芯片、空调芯片则没有卡脖子问题。另外一些国防安全使用芯片，对体积、运算速度等要求不高，不需要用最新的芯片制程，也不会被卡脖子。
   以华为为例，在美国打压下，华为的消费者业务部受到的压力最大，麒麟芯片暂时已经无法继续生产。原因是为华为麒麟芯片代工的台积电产线有来自美国的技术，必须获得美方的授权才能为华为生产芯片。
   戴保家也认为中国之前的比较优势策略并没有什么问题，纵观全球很难全部芯片都自己做的，还是需要分工，“你做有意义的就你做，从经济上来说美国做效率更高就应该美国做，跟国家安全有关的例外，全部自己做不是最好的方式。他们要替代中国的产品也痛苦的。中国从基站到手机都做很不错的。比如如果华为不出货，全球运营商受到很大影响。 ”
   但谁又能预料到产业界基于“你中有我，我中有你”的互相离不开的相对平衡被政治因素打破了。
   仅台积电无法为华为制造芯片这一限制，使得华为的高端芯片就被卡了脖子。当然，中国自家的中芯国际较台积电制程要落后一些，但已经可以量产14纳米的芯片了，14纳米技术可以用在基站、高性能计算等绝大部分芯片上，解决了卡脖子问题。
   不仅仅是制造这一端，芯片设计工具EDA也都是美国公司，如果没有这种工具，是设计不出芯片的。中国也有设计工具公司，但还无法完全替代美国EDA，尤其一些高端芯片设计依然需要美国的EDA工具。

4. 芯片禁令真能卡我们脖子？过去20年经验证明 这是帮了我们一个大忙

6月10日早间，我国最大的芯片制造商——中芯国际公告称接到胜诉裁决，加利福尼亚中期法院驳回了原告对中芯国际有关违反某1934年证券交易法的民事起诉，原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。中芯国际的胜诉，算得上是一件大快人心的好事。
     
 受芯片规则修改影响，我们的许多高 科技 企业被列入实体制裁清单，竞争对手利用其半导体芯片等高 科技 领域的优势，对我们发动一轮又一轮制裁，妄图遏制我们的经济发展。
  
 华为被制裁，先进的5G芯片不能出货，华为5G手机只能当4G手机使用，智能手机出货量暴跌。无人机制造商——大疆被制裁，禁止使用EDA设计软件，安防巨头——海康威视被制裁，海外市场受阻，一系列制裁都是针对我们的高 科技 企业……技术制裁真能卡住我们的脖子吗？
     
 我们用过去20年的事实告诉大家：
  
 挖掘机：2000年，国内挖掘机市场被外资垄断，一台挖掘机动辄一两百万，我们被狠狠的薅羊毛。挖掘机市场受制于人，仰人鼻息，滋味肯定不好受，不服输的国内工程机械企业开始发力挖掘机领域。不出几年，三一重工开始在国产挖掘机市场崭露头角，徐工集团的挖掘机也站稳脚跟。到了2011年，三一就实现对外资挖掘机反超，挖掘机销量国内第一。到了2020年，三一更是力压一众外资工程机械巨头，挖掘机销量夺得全球第一。
     
 高铁：2003年，第一条引进西门子技术建造的国产磁悬浮高铁在上海建成。磁悬浮高铁技术成熟，能大幅提高交通出行效率，我们想引进技术大规模建设。西门子见发财的机会来了，对我们开出了天价，一列高铁要价3.5个亿，只转让部分技术，技术转让费就高达3.9亿欧元。面对西门子的漫天要价，我们怒了，拿技术卡我脖子是吧？我自己搞，高铁技术不是只有西门子一家，聪明勤奋的中国工程师，开始一边多方引进引进不同技术路线的高铁技术，一边下大力气自主研发。不到五年时间，2008年我国第一条自主建设的高铁，京津城际高铁正式开通运行。掌握了自主技术的我们，开始在高铁建设中一路狂奔，京沪高铁、武广高铁相继建成……到了2021年，高铁线路已经覆盖全国81%的县，高铁通达93%的50万人口以上城市。高铁通车里程突破4万公里，通车里程占全球高铁的70%，把昔日的高铁强国远远甩在了身后。
     
 新能源 汽车 ：2008年特斯拉第一辆纯电动跑车惊艳世界，纯电动 汽车 成为 汽车 发展的热门方向。为特斯拉提供动力电池的松下，风光无限一时无俩，今日的动力电池霸主——宁德时代还没有出生。嗅觉敏锐、做电池起家国产 汽车 制造商——比亚迪，也在同年推出了第一款双模电动 汽车 ——F3DM。一个纯电动，技术高大上，一个双模电动，还没有摆脱汽油机，彼时的比亚迪在特斯拉面前完全不够看。但 历史 还是惊人的相似，面对技术高大上的特斯拉，比亚迪毫不犹豫的开启了新能源 汽车 竞赛。转折点在2012年，这一年新能源 汽车 被国家列入国家战略规划，看到机遇的比亚迪开始加速发展新能源 汽车 ，成立不到一年的动力电池企业——宁德时代，也加入新能源赛道。而这时新能源 汽车 动力电池是LG化学、松下等巨头的天下。还是只过去了几年时间，时间到了2017年，比亚迪已经超越特斯拉，成全球新能源 汽车 销量冠军，也是在这一年宁德时代击败松下，成为全球动力电池霸主。到了2022年，比亚迪和宁德时代更是惊艳全球，双双跨入市值万亿的新能源企业巨头行列，成为全球新能源行业的绝对领袖。
  
 在高新技术领域竞赛，我国逆袭反超的例子可以说数不胜数。
  
 如今，我们面对半导体芯片禁令，我想说的是，如此的管控是一个很愚蠢的行为，因为这不仅降低了竞争对手高 科技 企业在国内的利润和市场份额，还会让我们的企业节省一大笔用于进口半导体芯片资金，用这些省下的钱来进行自主研发，进而完成国产化替代。这完全就是变相资助我们，是吧，我都想笑了。要不了几年，国产半导体芯片，会像挖掘机、高铁、新能源 汽车 一样，占据国内大部分市场，要知道，逆袭可是我们的拿手好戏。
  
 我都能想像得到，几年后国产的半导体芯片等高 科技 产品，会像大白菜一样普遍，反过来冲击对手的市场，真不知道今日把芯片抱在手中当宝贝疙瘩的竞争对手，在半导体芯片成大白菜一样的大路货时，会是什么心情。
  
 科学技术是第一生产力，这是不变的真理，高 科技 产品只有卖出去才能实现价值，捂着不卖，到最后烂在手里，只能是血本无归。